Проектирование
и производство
фотошаблонов

350 нм
топологические нормы

5″, 6″
Размер фотошаблонов

Бинарный
Тип фотошаблона

Кварц
Материал подложки

Проектирование и производство фотошаблонов
для проекционной и контактной фотолитографии

Разработка и изготовление фотошаблонов осуществляется для производства интегральных схем с проектными нормами до 350 нм на базе специального технологического оборудования, обеспечивающего генерацию изображения топологического рисунка интегральной микросхемы на фотошаблонах по заданной управляющей информации, аттестацию фотошаблонов на соответствие проектным данным и техническим требованиям заказчика

Тип фотошаблона
Бинарный
Размер недопустимого дефекта
>0,5 мкм
Материал подложки
синтетический кварц с хромовым маскирующим антиотражающим покрытием;
щелочное стекло с хромовым покрытием​
Масштаб
10:1 (проекционная фотолитография);
5:1 (проекционная фотолитография);
4:1 (проекционная фотолитография);
1:1 (контактная фотолитография)
Пелликлы (по согласованию с заказчиком)
односторонний (для промежуточных фотошаблонов 6025);
двухсторонний (для промежуточных фотошаблонов 5009)
Размер фотошаблонов
152х152х6,35 мм (6025);
127х127х2,3 мм (5009)

Перечень предлагаемых услуг

Проектирование фотошаблонов

  • Проведение входного контроля топологии;
  • Проектирование фотошаблонов в форматах GDSII, OASIS;
  • Проведение выходного контроля топологии фотошаблонов;
  • Подготовка управляющих программ для технологического оборудования

Производство фотошаблонов

  • Изготовление промежуточных фотошаблонов СБИС с проектными нормами до 0,35 мкм в масштабе 5:1 и 4:1 для проекционной фотолитографии (ASML, Canon, Nikon);
  • Изготовление промежуточных фотошаблонов БИС c микронными проектными нормами в масштабе 5:1 для проекционной литографии (КБТЭМ-ОМО, Планар);
  • Изготовление промежуточных фотошаблонов масштаба 10:1 для фотоповторителей (AER);
  • Изготовление рабочих фотошаблонов масштаба 1:1 для контактной фотолитографии

Ремонт и аттестация фотошаблонов

  • Измерение линейных размеров и координат;
  • Автоматизированный контроль топологии методом сравнения с проектными данными;
  • Контроль дефектов;
  • Лазерная ретушь дефектов;
  • Замена пелликлов, включая отмывку и переаттестацию
Напишите нам сообщение